现在对于 BOX 类产品的仿真分析，micro-cap 的合理应用的确有助于产品的设计、分析、改善方面的指导。
在手机产品中，特别是在整机 BOX 设计（侧出音）的设计中尤显重要。
讲解一下等效电路仿真在 BOX 中的实际应用。
现在的手机客户，在前期 ID 设计、堆叠过程中，由于产品结构的因素，一再压缩音频的 BOX（BOX 形状、出音部分的结构），但是又赋予它很高期望的声学特性。在没有仿真设计前，只能以手板的方式进行音频特性的验证。此时又会因项目的周期的因素，不得不强行上马，当结构已经定下来的时候，再通过修改结构进行调整 BOX 的声学性能已经是不现实的了。此时就有矛盾产生了，手机客户一再要求 BOX 厂家调整性能，BOX 厂家一再调整单元性能（这是无效的），有点进入了恶性循环。由此可见，前期的仿真设计，至关重要！
下图为一款侧出音 BOX 实测频响与 micro-cap 仿真对比曲线图，从对比上看，实测与仿真的拟合度还是一至的。
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